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丹邦科技拟定增募资不超17.8亿元

丹邦科技拟定增募资不超17.8亿元

K图 002618_0  丹邦科技披露非公开发行股票预案。本次发行对象为不超过35名符合证监会规定的特定投资者,募集资金总额不超过178,000.00万元,扣除发行费用后拟全部用于量子碳化合物厚膜产业化项目、新型透明PI膜中试项目、量子碳化合物半导体膜研发项目、补充流动资金项目。

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责任编辑:汉武帝之后的皇帝
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